PROBLEMA nu e deloc simpla
BAIETI astia de la NOKIA au scos plumbul din compozitia materialului cu care se lipesc piesele pe PCB,cica din motive eco.
Si lucrul acesta a dus la lipiri incomplete ale pieselor in tehnologie microBGA fig.A ,mai ales ca in cazul acestor modele microprocesorul este suprapus cu flashul.
Solutia :
ETAPA 1
SE SCOATE MICROPROCESORUL SI FLASHUL DE PE pcb CU O TEMPERATURA NU MAI MARE DE 273 GRADE C.
SI SE CURATA PERFECT REFACEREA BILELOR DE LIPIRE FIG 1.
ETAPA 2
LIPIRE MICROPROCESORULUI FIG 2
ETAPA 3
LIPIREA FLASHULUI(MEMORIA ) FIG43
FINAL SE MONTEAZA PCB SI REZULTA FIGURA 4:))
CONCLIZIA : DECI SE POATE , AM FACUT PANA ACUM CAM 70 DE BUCATI
